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本发明涉及一种芯片封装结构及其加工工艺方法，其中，芯片封装结构，包括芯片，及与所述芯片连接的环氧树脂层；所述芯片上表面还设有若干根金属线，所述金属线的上端突出于所述环氧树脂层的上表面，所述环氧树脂层的上表面还设有线层，所述金属线的上端还与所...
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