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本发明涉及一种具有三维堆叠形式的多通道微系统封装组件及其制作方法，包括外壳以及嵌设在外壳内的陶瓷基板；外壳包括陶瓷底座，在陶瓷底座内设置多个并列排布的镂空腔体，每个镂空腔体内四个侧壁位置均设置台阶状结构，台阶的表面布设BGA焊盘；在陶瓷底座...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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