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本公开提供一种基于晶圆级封装的隔离电源芯片，包括：基于RDL的微型变压器，其初级线圈连接直流电源并将直流电源输入的直流电压输出；发射芯片，与所述基于RDL的微型变压器的初级线圈相连，用于接收所述直流电压并转换为交流信号传输至基于RDL的微型...
该专利属于中国科学技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学技术大学授权不得商用。

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