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本发明公开了一种基于碳纳米管的三位TSV及其参数提取方法，所述三维TSV包括设置在衬底中的TSV结构以及设置在所述TSV结构顶部的三个信号垫，其中，所述TSV结构包括开设在所述衬底中的通孔以及均匀填充在所述通孔内部的多束碳纳米管；所述三个信...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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