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本发明涉及一种电路板金属化半孔的制作方法，包括以下步骤：将孔环图形设计为第一孔环和第二孔环，形成待加工金属化半孔的半成品电路板；采用现有技术对待加工金属化半孔的半成品电路板进行表面电镀；铣出预设槽，相邻预设槽间具有连接位；对预设槽的槽壁和孔...
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