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本申请实施例公开一种芯片封装结构及芯片封装方法，涉及半导体技术领域。为提高封装结构内部芯片的散热性能而发明。所述芯片封装结构包括：基板，在所述基板的第一侧设有逻辑芯片和内存芯片，所述逻辑芯片和所述内存芯片间隔设置；在所述基板的第一侧还设有金...
该专利属于海光信息技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海光信息技术股份有限公司授权不得商用。

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