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本发明涉及电路板相关领域，公开了一种高效的电路板高温融锡拆解装置，包括主体箱，主体箱内设有转筒腔，转筒腔下端壁连通设有开口向下的元件副出口腔，转筒腔前端壁连通设有开口向前的电路板入口腔，转筒腔左端壁连通设有颠簸滑块腔，本装置通过温度感应棒感...
该专利属于成都六志和科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都六志和科技有限公司授权不得商用。

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