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本申请公开了一种封装方法、封装结构、显示面板，所述封装方法包括如下步骤：提供一基板，所述基板包括主区域和围绕所述主区域的辅助区域；形成一第一阻水层于所述基板上且从所述主区域延伸至所述辅助区域；围绕所述主区域，形成围堰于所述第一阻水层上且位于...
该专利属于TCL华星光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TCL华星光电技术有限公司授权不得商用。

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