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本发明涉及一种具有多级基板堆叠与垂直散热通道的射频微系统三维封装组件与制作方法，包括外壳，其包括陶瓷底座，陶瓷底座的两侧均开设腔室，形成双面腔结构，每个腔室内嵌设若干陶瓷基板，且两个腔室之间形成水平散热通道；腔室内设置若干层台阶，每层台阶表...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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