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本实用新型公布一种导电芯板，所述导电芯板从上到下依次是绝缘材料层、金属导电线路层、封装胶膜层、背板层，各层之间通过低温加热的方式粘接；所述金属导电线路层和封装胶膜层复合粘结，在所述金属导电线路层的上面设有导电线路图；所述绝缘材料层上设有若干...
该专利属于江苏日托光伏科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏日托光伏科技股份有限公司授权不得商用。

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