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本实用新型公开了一种高光效的LED灯珠封装和光源模组装置，安装在光源模组上，包括LED灯珠和铝基板电路，LED灯珠安装在铝基板电路上；LED灯珠包括LED芯片和LED支架，LED芯片安装在LED支架上，LED芯片设有正极和负极，LED芯片的...
该专利属于幂光新材料科技(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过幂光新材料科技(上海)有限公司授权不得商用。

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