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本发明公开了一种基于物联网的高校招生意向分析器以及分析方法。它包括扫描头和把手，扫描头上设有安装槽，把手上设有与安装槽相匹配的安装块，把手通过安装块和安装槽的配合安装在扫描头上且与扫描头可拆卸连接，安装槽的底面上设有USB接口，安装块上固定...
该专利属于杭州土垚科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州土垚科技有限公司授权不得商用。

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