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本发明公开了一种连续式珍珠打孔设备，包括机体，所述机体上部设置有投料腔，所述投料腔下方设置有翻转腔，所述翻转腔右侧设置有出料腔，所述翻转腔中设置有递送机构，所述翻转腔左侧和下侧均设置有钻孔腔，两个所述钻孔腔中分别设置有打孔机构，在使用该设备...
该专利属于深圳市川宇商贸有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市川宇商贸有限公司授权不得商用。

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