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本发明公开了一种小管原位激光打孔取样与焊封的装置及方法，属于超快激光打孔与准连续激光焊接方法的技术领域，首先将激光加工部件安装到专用工作台上，把需要激光打孔的部位放置于取样容器内，并实现界面密封；之后对取样容器抽真空，待真空达到10...
该专利属于中国工程物理研究院材料研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国工程物理研究院材料研究所授权不得商用。

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