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一种转接及隔热一体的探测器结构制造技术
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文档序号:27996942
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本实用新型涉及一种转接及隔热一体的探测器结构,一种转接及隔热一体的探测器结构,包括从上至下依次包括数字处理板、前端信号处理板、载板转接板及晶体载板;所述载板转接板包括转接板主体,转接板主体的底面设有与载板电连接的载板连接器,转接板主体的顶面...
该专利属于明峰医疗系统股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过明峰医疗系统股份有限公司授权不得商用。
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