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本发明公开了一种模块、电路板、焊接自动定位系统及方法，其中焊接自动定位系统包括模块和电路板，模块包括模块本体，电路板包括电路板本体，电路板本体上设有用于焊接模块的预设位置，焊接自动定位系统还包括至少两组定位磁铁，每组定位磁铁包括设置在模块本...
该专利属于芯讯通无线科技(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯讯通无线科技(上海)有限公司授权不得商用。

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