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具有完全耗尽的沟道区的功率半导体晶体管制造技术
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文档序号:27980612
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本发明涉及具有完全耗尽的沟道区的功率半导体晶体管。一种功率半导体晶体管包括耦合到第一负载端子的半导体主体,该晶体管进一步具有:半导体漂移区,被包括在所述半导体主体中;第一沟槽,沿垂直方向延伸到半导体主体中;第一源区;第一半导体沟道区;第二沟...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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