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本发明公开了一种晶圆传输装置，包括用于晶圆加工的工艺腔、用于晶圆中转的搬运腔和用于存储晶圆的装载腔；其中，所述搬运腔位于所述装载腔和工艺腔之间；所述搬运腔保持低真空状态，所述装载腔与外界连通时，保持大气状态，所述装载腔与搬运腔连通时，保持低...
该专利属于上海广川科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海广川科技有限公司授权不得商用。

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