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本发明公开了一种氧化镓SBD的制备方法及结构,属于半导体制造技术领域,一种氧化镓SBD的制备方法,包括N+高浓度衬底,生长在N+高浓度衬底上的N‑低浓度氧化镓外延层,通过在N‑低浓度氧化镓外延层上淀积第一掩膜层和第二掩膜层,然后刻蚀形成凹槽...该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。
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本发明公开了一种氧化镓SBD的制备方法及结构,属于半导体制造技术领域,一种氧化镓SBD的制备方法,包括N+高浓度衬底,生长在N+高浓度衬底上的N‑低浓度氧化镓外延层,通过在N‑低浓度氧化镓外延层上淀积第一掩膜层和第二掩膜层,然后刻蚀形成凹槽...