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本实用新型公开了一种导电泡棉成型上料结构，涉及导电泡棉成型上料技术领域，为解决现有导电泡棉成型上料结构单一，导致生产效率低的问题。所述支撑腿的一侧设置有同步电机，且同步电机与支撑腿固定连接，所述同步电机的一端设置有转轴，所述转轴的外部设置有...
该专利属于德斯科电子科技(昆山)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德斯科电子科技(昆山)有限公司授权不得商用。

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