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本实用新型公开了一种柔性电路板加工用压合设备,其结构包括底座、压合定位器、电热压合板,底座上方设有电热压合板,压合定位器焊接于底座上表面;压合定位器包括放置台、定位条、夹紧定位机构、控制装置,本实用新型通过设有压合定位器,通过夹紧定位机构和...该专利属于耐而达精密工程(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过耐而达精密工程(苏州)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种柔性电路板加工用压合设备,其结构包括底座、压合定位器、电热压合板,底座上方设有电热压合板,压合定位器焊接于底座上表面;压合定位器包括放置台、定位条、夹紧定位机构、控制装置,本实用新型通过设有压合定位器,通过夹紧定位机构和...