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材料解理中的受控裂纹扩展的入射辐射引起的表面损伤制造技术
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文档序号:27946195
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一种劈开系统采用成形器、定位器、内部准备系统、外部准备系统、劈刀和修剪机来将工件劈成劈开的制件。所述成形器将工件成形为限定的几何形状。然后,所述定位器定位所述工件,以使得所述内部准备系统可以在所述劈开平面处生成分离层。所述内部准备系统将激光...
该专利属于哈罗工业公司所有,仅供学习研究参考,未经过哈罗工业公司授权不得商用。
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