下载材料解理中的受控裂纹扩展的入射辐射引起的表面损伤的技术资料

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一种劈开系统采用成形器、定位器、内部准备系统、外部准备系统、劈刀和修剪机来将工件劈成劈开的制件。所述成形器将工件成形为限定的几何形状。然后,所述定位器定位所述工件,以使得所述内部准备系统可以在所述劈开平面处生成分离层。所述内部准备系统将激光...
该专利属于哈罗工业公司所有,仅供学习研究参考,未经过哈罗工业公司授权不得商用。

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