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本发明公开了一种印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，包括如下步骤：工程钻带资料设计，在方槽的四个角处分别布置一引孔，且引孔与方槽对应的两个直角边相切；在方槽内布置一圆孔，且圆孔与方槽四边相切，与引孔相交；在方槽的四边分别布置一条形槽孔...
该专利属于江西旭昇电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西旭昇电子有限公司授权不得商用。

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