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本发明公开了一种低寄生电感功率模块，包括底板以及与设置在所述底板上方的外壳；正极端子、负极端子、输出端子、驱动端子从所述外壳的内部穿出；其中，正极端子与负极端子正对设置，向内侧弯折；输出端子位于正极端子、负极端子的侧面，且与正极端子、负极端...
该专利属于华芯威半导体科技(北京)有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过华芯威半导体科技(北京)有限责任公司授权不得商用。

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