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一种焊点可移动的集成电路引线框架及其使用方法技术
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文档序号:27940916
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本发明公开了一种焊点可移动的集成电路引线框架及其使用方法,该装置包括引线框架主体、固定板和安装底座,所述引线框架主体前端位置开设有槽体,所述槽体内部位置均匀固定设置有若干个固定块,所述固定块内部中心位置垂直开设有第一滑槽。本发明当固定板温度...
该专利属于吕志鹏所有,仅供学习研究参考,未经过吕志鹏授权不得商用。
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