下载一种焊点可移动的集成电路引线框架及其使用方法的技术资料

文档序号:27940916

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种焊点可移动的集成电路引线框架及其使用方法,该装置包括引线框架主体、固定板和安装底座,所述引线框架主体前端位置开设有槽体,所述槽体内部位置均匀固定设置有若干个固定块,所述固定块内部中心位置垂直开设有第一滑槽。本发明当固定板温度...
该专利属于吕志鹏所有,仅供学习研究参考,未经过吕志鹏授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。