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分离的三维处理器(100)含有面对面堆叠的第一芯片(100a)和第二芯片(100b)。第一芯片(100a)含有三维存储（3D‑M）阵列(170),第二芯片(100b)含有逻辑电路(180)和3D‑M阵列(170)的至少一片外周边电路组件(1...
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