温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型属于电路板领域,尤其为一种便于散热的多层PCB板,包括由下至下依次间隔布置的顶层电路板、电源层、接地层和底层电路板,还包括承载机构和散热机构,所述承载机构包括上固定板和下固定板,所述上固定板位于所述顶层电路板上方;在安装时,根据具...该专利属于深圳市健发科技电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市健发科技电子有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型属于电路板领域,尤其为一种便于散热的多层PCB板,包括由下至下依次间隔布置的顶层电路板、电源层、接地层和底层电路板,还包括承载机构和散热机构,所述承载机构包括上固定板和下固定板,所述上固定板位于所述顶层电路板上方;在安装时,根据具...