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一种耳机装置，包含喇叭本体、内包覆层与外包覆层，内包覆层至少包覆喇叭本体，且喇叭本体是通过模内射出而结合于内包覆层，外包覆层为射出成型包覆内包覆层。耳机装置还包含与喇叭本体电性连接的电路模块，电路模块是通过模内射出而结合于内包覆层。内包覆层...
该专利属于捷普电子(新加坡)公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷普电子(新加坡)公司授权不得商用。

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