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一种半导体封装装置，本实用新型涉及半导体封装技术领域，转板活动嵌设在操作台的中部；转板的底面上固定设置有安装板，安装板通过轴承旋转套设在立柱上，安装板的底面上等圆角固定设置有数个调节柱，安装板的下侧设置有拨叉，拨叉通过其上开设的腰形槽活动套...
该专利属于电子科技大学中山学院所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学中山学院授权不得商用。

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