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在挂起模式提供一种信息处理单元使其芯片温度不超过规定温度，这样能够避免风扇产生不必要的噪声，即使使用不同类型的半导体芯片，也可以利用公用主板。当从电源控制部分输出的用来控制向ＣＰＵ供电的挂起信号变为低电平时，风扇控制部分向风扇输出适合降低风...
该专利属于日本电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电气株式会社授权不得商用。

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