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本发明提供了一种双组份导热界面材料及其制备方法、使用方法和应用，涉及界面材料技术领域，该双组份导热界面材料包括A组分和B组分；其中，A组分主要由导热粉体、硅烷偶联剂、聚酯型多元醇预聚体、聚醚型多元醇预聚体、丙烯酸酯预聚体、异氰酸酯类交联剂、...
该专利属于深圳市美信电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市美信电子有限公司授权不得商用。

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