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本发明公开了一种基于半导体致冷器控制的热流放大模块。导热体分内、外二部分，在内导热体的Ｘ方向左、右两侧同时安装第一半导体致冷器和第二半导体致冷器，内导热体与半导体致冷器之间涂有导热硅胶，第一半导体致冷器的另一侧设有第一散热器，第二半导体致冷...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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