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本实用新型涉及印制电路板技术领域，且公开了一种高速数据传输印制电路板，包括电路板主体，所述电路板主体底部活动连接有上盖板，所述电路板主体与上盖板之间活动连接有绝缘导热硅脂，所述上盖板底部活动连接有下底板，所述上盖板与下底板之间卡接有第一导热...
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