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本发明提供一种用于硅基射频收发微系统的三维多通道功分器及制备方法，功分器包括硅衬底、TSV导电柱、接地金属布线层、介质层、第一金属层、隔离电阻层及第二金属层；在硅衬底中将第一传输结构及第二传输结构做成垂直互联结构，以制备三维多通道的功分器，...
该专利属于浙江集迈科微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江集迈科微电子有限公司授权不得商用。

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