专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
成都金之川电子有限公司
>
一种用于通讯模块的混合集成磁路升压变压器制造技术
>技术资料下载
下载一种用于通讯模块的混合集成磁路升压变压器的技术资料
文档序号:27810246
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种用于通讯模块的混合集成磁路升压变压器,磁芯主体由一对C型磁芯拼接而成,每个C型磁芯的槽底设有一对垂直磁芯底面的第一中柱和第二中柱,第一中柱拼接后形成中柱一,第二中柱拼接后形成中柱二,中柱一和中柱二中部均存在间隙;中柱一的间隙中设有多个连...
该专利属于成都金之川电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都金之川电子有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。