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本实用新型涉及一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上形成既是阻焊层又是抗蚀刻层，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金...
该专利属于王定锋所有，仅供学习研究参考，未经过王定锋授权不得商用。

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