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一种耳机制造技术
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文档序号:27802893
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本申请实施例公开了一种耳机,包括耳柄部和入耳部,入耳部表面设置有感应结构;感应结构包括压力感应组件和变形层,压力感应组件与变形层连接,压力感应组件用于检测变形层受到的压力;变形层的形状随变形层两端电压的变化而变化,在变形层受到的压力不在预设...
该专利属于维沃移动通信有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过维沃移动通信有限公司授权不得商用。
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