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本申请提出一种封装模具和封装方法。封装模具包括：具有封装腔的模具本体，封装腔的腔壁上设置有信息标识印记，信息标识印记用于在模具本体封装待封品时，使形成在待封品上的封装层上形成第一信息标识。模具本体封装待封品时，融化的塑封材料在待封品上形成封...
该专利属于深圳市中兴微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中兴微电子技术有限公司授权不得商用。

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