温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明揭示一种电路板的生产方法，使底板制造厂（１）生产的底板流通到后续的安装厂（２），在安装厂（２）安装电子零部件，生产电路板，其中，使用在一个或多个划分阶段分别经底板片（６）划分成底板件（７）的底板块（５），而且在分别与各划分阶段的划分前...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。