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本发明提供一种硅树脂及其制备方法和其在集成电路封装材料中的应用，所述硅树脂的制备方法为：以三官能硅氧烷单体为原料，使其与乙醇、水、催化剂以及有机溶剂混合后，反应得到所述硅树脂。所述硅树脂具有T型结构，其数均分子量为5000～20000，具有...
该专利属于晟大科技(南通)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晟大科技(南通)有限公司授权不得商用。

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