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本实用新型涉及一种SMD车载音频功放引线框架，包括框架本体和散热片，框架本体包括由两条边筋和两条竖筋连接成的矩形外框架，两条竖筋之间通过两条中筋连接上、下两排外引脚，且两排外引脚靠外侧均与对应的边筋连接，两排外引脚靠内侧均设置键合区，两排外...
该专利属于无锡市宏湖微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市宏湖微电子有限公司授权不得商用。

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