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本实用新型公开一种用于背光模组的光线扩散结构，涉及背光模组领域，包括基板，所述基板的表面阵列分布有芯片，芯片的表面设置有由硅胶构成的保护膜，保护膜内设置有扩散粒子。本实用新型通过将扩散粒子与胶水搅拌均匀，并将保护膜涂布于芯片的表面，这样可以...
该专利属于博讯光电科技(合肥)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过博讯光电科技(合肥)有限公司授权不得商用。

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