下载光学传感器封装件的技术资料

文档序号:27659744

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本公开的实施例涉及光学传感器封装件。本公开涉及一种具有第一组件和第二组件的光学传感器封装件,第一组件和第二组件具有在第一组件与第二组件之间延伸、并且将第一组件和第二组件耦合的密封剂。第一组件包括:第一衬底;第一管芯,在第一衬底上;透明材料,...
该专利属于意法半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过意法半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。