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麦克风装置以及制造麦克风装置的方法，所述麦克风装置包括：基板，该基板具有第一表面和第二表面；盖，该盖被固定至基板的第一表面以形成封闭的后腔容积；专用集成电路(ASIC)，该ASIC嵌入在基板的第一表面与第二表面之间；微机电系统(MEMS)换...
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