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本发明公开了一种封装芯片的散热结构，涉及芯片封装领域，包括PCB板；芯片，安装在PCB板上；屏蔽罩，封装在PCB板上并将芯片罩住；散热结构，安装在芯片的上表面和屏蔽罩的下表面之间，并且所使用的金属具有一定弹性，防止芯片受到损坏，本发明采用金...
该专利属于南昌航空大学所有，仅供学习研究参考，未经过南昌航空大学授权不得商用。

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