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提供了一种用于定影带的基件。该基件包括由耐热树脂制成的薄片，并且该薄片的两边相对的端部接合成为环状。在环带内表面三分之二或更大的区域上具有厚度为３～１５μｍ的导电薄膜层。...
该专利属于株式会社理光所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社理光授权不得商用。

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