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一种用于为在半导体裸片上形成的集成电路形成球接合的方法包括：在插入毛细管工具中的导线的第一发送处形成(604)球，及使所述毛细管工具朝着位于支撑表面上的所述半导体裸片上的垫降低(606)。所述方法进一步包括：使用电动机相对于所述毛细管工具移...
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