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文档序号:2751495
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本发明涉及一种在基质中形成特征的方法,其包括步骤:在基质上形成介电层;在介电层上形成抗反射涂层;在抗反射涂层上形成光刻胶图案;穿过图案化的光刻胶蚀刻介电层;和除去抗反射涂层和光刻胶,其中抗反射涂层为由式Si↓[v]O↓[w]C↓[x]N↓[...
该专利属于气体产品与化学公司所有,仅供学习研究参考,未经过气体产品与化学公司授权不得商用。
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