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本发明公开了一种互连基板以及一种半导体组体，其中，互连基板主要包括一加强层、一核心层、一弯翘平衡件及一路由电路。该加强层的弹性模数高于100GPa并被核心层侧向环绕。该弯翘平衡件设置于核心层顶面上方，并侧向环绕对准于加强层的凹穴。该路由电路...
该专利属于钰桥半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钰桥半导体股份有限公司授权不得商用。

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