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一种基于多模式谐振腔的全连通架构量子芯片制造技术
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文档序号:27436301
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本发明公开了一种基于多模式谐振腔的全连通架构量子芯片,该芯片包括一个公共的微波谐振腔和20个以上的超导量子比特;所述公共的微波谐振腔具有n阶谐振模,公共的微波谐振腔同时与超过20个超导量子比特耦合;所述超导量子比特之间通过n阶谐振模相互作用...
该专利属于浙江大学所有,仅供学习研究参考,未经过浙江大学授权不得商用。
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